Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Knihy - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 02. septembra 2014
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Cena
€ 51,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 12. - 20. okt
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Antonis Papanikolaou

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

246 pages, biography

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 02. septembra 2014
ISBN13 9781489981820
Vydavatelia Springer-Verlag New York Inc.
Strany 246
Rozmery 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
Jazyk Angličtina  
Editor Papanikolaou, Antonis
Editor Radojcic, Riko
Editor Soudris, Dimitrios

Viac od toho istého vydavateľa

Pozrieť všetko od Antonis Papanikolaou