Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Knihy - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909619 - 15. decembra 2010
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Cena
€ 64,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 20. nov - 4. dec
Vianočné darčeky je možné vrátiť do 31. januára
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Antonis Papanikolaou

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

254 pages, biography

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 15. decembra 2010
ISBN13 9781441909619
Vydavatelia Springer-Verlag New York Inc.
Žáner Aspects (Academic) > Science / Technology Aspects
Strany 246
Rozmery 155 × 235 × 15 mm   ·   571 g
Jazyk Angličtina  
Editor Papanikolaou, Antonis
Editor Radojcic, Riko
Editor Soudris, Dimitrios

Viac od toho istého vydavateľa

Pozrieť všetko od Antonis Papanikolaou