Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W Balde - Knihy - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349778 - 23. februára 2014
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Cena
€ 149,99

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 5. - 13. aug
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta John W Balde

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 23. februára 2014
ISBN13 9781461349778
Vydavatelia Springer-Verlag New York Inc.
Strany 347
Rozmery 155 × 235 × 20 mm   ·   521 g
Jazyk Angličtina  
Editor Balde, John W.

Viac od toho istého vydavateľa

Pozrieť všetko od John W Balde ( napr. Paperback Book )