Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Knihy - Springer - 9789048171514 - 25. novembra 2010
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

Cena
€ 150,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 24. sep - 2. okt
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Jan A. Dziuban

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 25. novembra 2010
ISBN13 9789048171514
Vydavatelia Springer
Strany 334
Rozmery 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Jazyk Angličtina  

Viac od toho istého vydavateľa

Pozrieť všetko od Jan A. Dziuban