Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Knihy - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13. júna 2006
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Cena
€ 180,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 19. okt - 2. nov
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Jan A. Dziuban
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.


334 pages, biography

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 13. júna 2006
ISBN13 9781402045783
Vydavatelia Springer-Verlag New York Inc.
Strany 334
Rozmery 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Jazyk Angličtina  

Viac od toho istého vydavateľa