RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 09. júna 2018
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 130,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 22. - 30. jún

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Tiež dostupné ako:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 09. júna 2018
ISBN13 9783319847191
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 172
Rozmery 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Jazyk Nemčina  
Editor Kuang, Ken
Editor Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver