RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22. marca 2017
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 130,99

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 6. - 14. júl
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Tiež dostupné ako:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 22. marca 2017
ISBN13 9783319516967
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 172
Rozmery 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Jazyk Francúzština  
Editor Kuang, Ken
Editor Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver