3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - 26. mája 2018
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

Dostávať e-mail, keď bude položka k dispozícii
Do you have a profile? Prihlásiť sa

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 26. mája 2018
ISBN13 9783319793054
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 339
Rozmery 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
Jazyk Nemčina  
Editor Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Editor Fettweis, Gerhard

Viac od toho istého vydavateľa