3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - 23. mája 2016
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

Cena
€ 51,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 2. - 12. okt
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 23. mája 2016
ISBN13 9783319204802
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 339
Rozmery 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
Jazyk Nemčina  
Editor Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Editor Fettweis, Gerhard

Viac od toho istého vydavateľa