Povedzte o tejto položke priateľom:
Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.
| Médium | Knihy Paperback Book (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom) |
| Vydané | 06. mája 2025 |
| ISBN13 | 9781041017875 |
| Vydavatelia | Taylor & Francis Ltd |
| Strany | 616 |
| Rozmery | 150 × 220 × 10 mm · 1,56 kg |
| Jazyk | Angličtina |
| Editor | Rao, K. Madhava |
| Editor | Reddy, T. Vasudeva |
Vianočné darčeky je možné vrátiť do 31. januára