Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - 09. mája 2018
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 126,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 3. - 17. sep
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Ran Wang
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.


182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 09. mája 2018
ISBN13 9783319854618
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 182
Rozmery 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
Jazyk Nemčina  

Viac od toho istého vydavateľa