Materials for Advanced Packaging - C.P. Wong-Daniel Lu - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 08. júna 2018
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Cena
€ 212,99

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 13. - 21. okt
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta C.P. Wong-Daniel Lu
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 08. júna 2018
ISBN13 9783319832098
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 969
Rozmery 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Jazyk Nemčina  
Editor Lu, Daniel
Editor Wong, C.P.

Viac od toho istého vydavateľa