Materials for Advanced Packaging -  - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 08. júna 2018
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Cena
€ 212,99

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 25. jún - 3. júl
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Tiež dostupné ako:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 08. júna 2018
ISBN13 9783319832098
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 969
Rozmery 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Jazyk Nemčina  
Editor Lu, Daniel
Editor Wong, C.P.

Mere med samme udgiver