Materials for Advanced Packaging -  - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30. decembra 2016
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Cena
€ 288,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 25. jún - 3. júl
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Tiež dostupné ako:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 30. decembra 2016
ISBN13 9783319450971
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 969
Rozmery 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Jazyk Francúzština  
Editor Lu, Daniel
Editor Wong, C.P.

Mere med samme udgiver