Materials for Advanced Packaging -  - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30. decembra 2016
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Cena
€ 288,99

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 30. okt - 9. nov
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 30. decembra 2016
ISBN13 9783319450971
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 969
Rozmery 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Jazyk Francúzština  
Editor Lu, Daniel
Editor Wong, C.P.

Viac od toho istého vydavateľa