Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 23. augusta 2016
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Dostávať e-mail, keď bude položka k dispozícii
Do you have a profile? Prihlásiť sa
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Brandon Noia

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 23. augusta 2016
ISBN13 9783319345345
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 245
Rozmery 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
Jazyk Nemčina  

Viac od toho istého vydavateľa

Pozrieť všetko od Brandon Noia ( napr. Hardcover Book a Paperback Book )