Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Knihy - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25. septembra 2012
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Cena
€ 101,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 6. - 14. okt
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Y C Lee

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 25. septembra 2012
ISBN13 9781461376590
Vydavatelia Springer-Verlag New York Inc.
Strany 261
Rozmery 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Jazyk Angličtina  
Editor Chen, W.T.
Editor Lee, Y.C.

Viac od toho istého vydavateľa

Pozrieť všetko od Y C Lee