Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Knihy - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 05. novembra 2010
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

Cena
€ 110,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 17. - 25. sep
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Andrew E. Perkins
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 05. novembra 2010
ISBN13 9781441946348
Vydavatelia Springer-Verlag New York Inc.
Strany 192
Rozmery 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Jazyk Angličtina  

Viac od toho istého vydavateľa