Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - Knihy - Springer - 9780792376767 - 31. januára 2003
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

Cena
€ 173,99

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 8. - 22. sep
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta John W. Mccormick

Naši zákazníci hovoria:

14-dňová lehota na vrátenie podľa európskej legislatívy o ochrane spotrebiteľa
Najvyššie hodnotenie na Trustpilot
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 31. januára 2003
ISBN13 9780792376767
Vydavatelia Springer
Strany 347
Rozmery 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
Jazyk Angličtina  
Editor Balde, John W.

Viac od toho istého vydavateľa

Pozrieť všetko od John W. Mccormick