Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems - Chuan Seng Tan - Knihy - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387765327 - 19. septembra 2008
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems 2009 edition

Cena
€ 150,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 30. nov - 8. dec
Vianočné darčeky je možné vrátiť do 31. januára
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Chuan Seng Tan
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

Tiež dostupné ako:

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.


376 pages, 25 black & white tables, biography

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 19. septembra 2008
ISBN13 9780387765327
Vydavatelia Springer-Verlag New York Inc.
Strany 410
Rozmery 166 × 241 × 23 mm   ·   657 g
Jazyk Angličtina  
Editor Gutmann, Ronald J.
Editor Reif, L. Rafael
Editor Tan, Chuan Seng

Viac od toho istého vydavateľa