3D IC Integration and Packaging - John Lau - Knihy - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16. októbra 2015
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

3D IC Integration and Packaging Ed edition

Cena
€ 215,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 15. - 23. okt
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta John Lau
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Médium Knihy     Hardcover Book   (Kniha s pevnou väzbou a obalom)
Vydané 16. októbra 2015
ISBN13 9780071848060
Vydavatelia McGraw-Hill Education - Europe
Strany 480
Rozmery 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Jazyk Angličtina  

Viac od John Lau

Zobraziť všetko

Viac od toho istého vydavateľa