Povedzte o tejto položke priateľom:
Area Array Package Design Ken Gilleo
Area Array Package Design
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
| Médium | Knihy Paperback Book (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom) |
| Vydané | 24. októbra 2003 |
| ISBN13 | 9780071737739 |
| Vydavatelia | McGraw-Hill |
| Strany | 220 |
| Rozmery | 231 × 11 × 188 mm · 385 g |
| Jazyk | Angličtina |
Viac od Ken Gilleo
Zobraziť všetkoMere med samme udgiver
Pozrieť všetko od Ken Gilleo ( napr. Paperback Book a Hardcover Book )