Area Array Package Design - Ken Gilleo - Knihy - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24. októbra 2003
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Area Array Package Design

Cena
€ 155,49

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 2. - 16. jún
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 24. októbra 2003
ISBN13 9780071737739
Vydavatelia McGraw-Hill
Strany 220
Rozmery 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Jazyk Angličtina  

Viac od Ken Gilleo

Zobraziť všetko

Mere med samme udgiver