Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 07. februára 2019
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Cena
€ 198,99

Objednané zo vzdialeného skladu

Očakávané doručenie 25. jún - 3. júl
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Médium Knihy     Book
Vydané 07. februára 2019
ISBN13 9783319992556
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 279
Rozmery 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Jazyk Nemčina  
Editor Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver