3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics - Yan Li - Knihy - Springer International Publishing AG - 9783319830865 - 13. júla 2018
V prípade, že obal a názov nesedia, platí názov

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition


Dostávať e-mail, keď bude položka k dispozícii
Do you have a profile? Prihlásiť sa
Dostávajte upozornenia na nové nahrávky interpreta Yan Li
Pridať do vášho zoznamu prianí na iMusic

Not rated yet

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.


463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i

Médium Knihy     Paperback Book   (Kniha s mäkkou väzbou a lepeným chrbtom)
Vydané 13. júla 2018
ISBN13 9783319830865
Vydavatelia Springer International Publishing AG
Strany 463
Rozmery 150 × 220 × 10 mm   ·   662 g
Jazyk Nemčina  
Editor Goyal, Deepak
Editor Li, Yan

Viac od Yan Li

Zobraziť všetko

Viac od toho istého vydavateľa